特斯联宣布与IEEE达成战略合作：探索AI与IoT领域科研成果及应用

【环球网科技综合报道】4月26日消息， 特斯联科技集团宣布与IEEE达成战略合作，双方将在前端技术与科技研发相关项目、活动、出版物、人才交流与教培等领域展开长期合作。

根据协议，在AI与IoT领域，双方将建立畅通的沟通机制，通过工作坊、研讨会、论坛、峰会等形式积极分享科研成果与落地应用案例；组织建设科技专项交流平台，促进科技与应用的相互转化；利用双方在学术与产业界的优势，设立专项课题，对未来城市领域的核心科技应用进行研究。此外，双方还将共同探索AI与IoT领域的刊物出版计划，用于信息交流与人才培养。

对此，特斯联首席科学家杨旸博士指出，双方此次的合作是基于共同的科技愿景：“当前AI,5G, IoT正在加速改变我们的世界，而产业的变革与转型有赖于产业界、学术及研究界等多方的努力。期待特斯联与IEEE的携手，可以进一步拉近产业与学研界的距离，共同探索可以解决现实痛点的科技解决方案，为产业提供加速转型的动能。”

IEEE TEMS主席拉维基兰·安纳斯瓦米博士（Dr. Ravikiran Annaswamy）指出：“科技向善，AI向善是IEEE与特斯联共同秉持的原则。通过此次合作，特斯联将为我们提供来自产业的第一手信息，让学术界听到产业的声音，进而创造出更有针对性、能够解决现实需求的技术。我们很高兴，在科技的人本主义方面，能找到特斯联这样独特的合作伙伴。”